工艺

镀层、介质支撑与装配过程控制工艺

• PEEK 与 PTFE 介质支撑对高频性能的影响

  介质支撑材料决定局部阻抗与损耗，PTFE 损耗低但软、PEEK 刚性好，选型须按频率、温度与结构稳定性权衡。

• 镀金厚度与耐磨窗口：射频连接器镀层工艺

  镀金厚度决定接触稳定性与耐磨次数，过薄易露镍、过厚易磨损转移；按插拔等级选 0.5–3μm 窗口，配合硬度匹配延长寿命。

• 相位一致性过程控制：从单件合格到批次稳定

  相位一致性不是单件测准，而是批次稳定；靠公差链管控、对测基线、统计过程控制与来料批次追溯实现可复现。